綜合外電報道，印度政府周三(15日)核准新的半導體計劃，將提供1.28萬億印度盧比(約133億美元)的新資金，來加速本土晶片生產，目標是成為全球電子業重鎮。印度設定目標，希望2030年底前，市場規模能達到1,000億至1,100億美元。

印度聯邦內閣通過Semicon 2.0計劃，擴大五年前啟動的行動，以降低對進口的依賴，並加碼投資晶片生產迎接AI熱潮。

是次計劃將聚焦強化本土半導體生態圈，鼓勵國內生產關鍵材料，並吸引全球業者在印度設立半導體製造廠。之前在2021年公布的半導體獎勵計劃Semicon 1.0，為晶片專案的建設成本提供最多一半的支援。

2023年，印度晶片市場規模約為380億美元，2024至2025年估計增至450億至500億美元。內閣在聲明中指出，該計劃承認產業需要「持久且長期的支持」，並立志讓印度躋身「全球半導體版圖」，但聲明未進一步說明資金用途。

相關獎勵措施協助啟動12個涵蓋製造、封裝及相關領域的生產專案，已有至少3個進入商業生產階段，其中之一是美國記憶體大廠美光(MU.US)設立的半導體組裝與測試廠。

印度科技部長Ashwini Vaishnaw稱，印度內閣亦批准6,250億盧比(約64.88億美元)予一個五年計劃，提振印度智能手機生產。計劃對印度製造手機合資格銷售提供介乎2.25%至5%的激勵，對在印度採購核心零件提供額外最多1.5%的激勵。印度政府預期可以直接創造最多6萬個職位。他表示，總理莫迪已經明確指示印度必須打造一個本土手機品牌。(da/u)~

阿思達克財經新聞
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